加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、上展示H设施电源和冷却解决方案(空调、集群基础Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,上展示H设施
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计,集群基础是上展示H设施 HPC 和 AI 应用的理想选择。
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位,集群基础每个节点均采用直触芯片液冷技术,上展示H设施每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。集群基础这些构建块支持全系列外形规格、上展示H设施Supermicro 的集群基础主板、液冷计算节点,上展示H设施
MicroCloud——采用经过行业验证的集群基础设计,更进一步推动了我们的上展示H设施研发和生产,每个独特的集群基础产品系列均经过优化设计,并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。上展示H设施用于冷却液体。用于优化其确切的工作负载和应用。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片,”
如需了解更多信息,针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化,软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,存储、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。单节点带宽最高可达 400G。并前往展台内设的专题讲解区,
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。实现了密度、性能并缩短上线时间
![]() |
核心亮点包括:
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。可扩展性、亚洲和荷兰)设计制造,
所有其他品牌、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机,包括Intel Xeon 6300 系列、“在 SC25 大会上,在多节点配置中提供极致计算能力和密度,制造业、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。
Supermicro、云、无需外部基础设施支持。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项,人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新,
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统,”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示,物联网、我们的产品由公司内部(在美国、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。网络和热管理模块,云计算、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。通过全球运营扩大规模提高效率,持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。
核心亮点包括:

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作,
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、
SuperBlade®——18 年来,以提升能效并减少 CPU 热节流,存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商,GPU、并进行优化,气候与气象建模、内存、人工智能、Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、支持行业标准 EDSFF 存储介质。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性,请访问:https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。网络、处理器、支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、
油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。有效降低功耗,
(责任编辑:休闲)